The role of copper nanoparticles in an etch-and-rinse adhesive on antimicrobial activity, mechanical properties and the durability of resin-dentine interfaces
Mario F. Gutiérrez, Pamela Malaquias, Viviane Hass, Thalita P. Matos, Lucas Lourenço, Alessandra Reis, Alessandro D. Loguercio*, Paulo Vitor Farago
*Autor correspondiente de este trabajo
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(Scopus)
Huella
Profundice en los temas de investigación de 'The role of copper nanoparticles in an etch-and-rinse adhesive on antimicrobial activity, mechanical properties and the durability of resin-dentine interfaces'. En conjunto forman una huella única.