Mechanical and microbiological properties and drug release modeling of an etch-and-rinse adhesive containing copper nanoparticles

M. F. Gutiérrez, P. Malaquias, T. P. Matos, A. Szesz, S. Souza, J. Bermudez, A. Reis, A. D. Loguercio*, P. V. Farago

*Autor correspondiente de este trabajo

Producción científica: Contribución a una revistaArtículorevisión exhaustiva

43 Citas (Scopus)

Huella

Profundice en los temas de investigación de 'Mechanical and microbiological properties and drug release modeling of an etch-and-rinse adhesive containing copper nanoparticles'. En conjunto forman una huella única.

Medicina y ciencias biológicas

Ingeniería y ciencia de los materiales

Compuestos químicos