Mechanical and microbiological properties and drug release modeling of an etch-and-rinse adhesive containing copper nanoparticles
M. F. Gutiérrez, P. Malaquias, T. P. Matos, A. Szesz, S. Souza, J. Bermudez, A. Reis, A. D. Loguercio*, P. V. Farago
*Autor correspondiente de este trabajo
Resultado de la investigación: Contribución a una revista › Artículo › revisión exhaustiva
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(Scopus)
Huella
Profundice en los temas de investigación de 'Mechanical and microbiological properties and drug release modeling of an etch-and-rinse adhesive containing copper nanoparticles'. En conjunto forman una huella única.